光模塊知識 | 什么是光模塊？光模塊的工作原理
什么是光模塊？
光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。
簡單的說，光模塊的作用就是發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
光模塊的工作原理
光模塊（Optical Modules）作為光纖通信中的重要組成部分，是實現(xiàn)光信號傳輸過程中光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換功能的光電子器件。
光模塊工作在OSI模型的物理層，是光纖通信系統(tǒng)中的核心器件之一。它主要由光電子器件（光發(fā)射器、光接收器）、功能電路和光接口等部分組成，主要作用就是實現(xiàn)光纖通信中的光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換功能。光模塊的工作原理如圖 光模塊工作原理圖所示。
發(fā)送接口輸入一定碼率的電信號，經(jīng)過內(nèi)部的驅(qū)動芯片處理后由驅(qū)動半導(dǎo)體激光器（LD）或者發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號，通過光纖傳輸后，接收接口再把光信號由光探測二極管轉(zhuǎn)換成電信號，并經(jīng)過前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號。
圖1-1 光模塊工作原理圖
光模塊的外觀結(jié)構(gòu)
光模塊的種類多種多樣，外觀結(jié)構(gòu)也不盡相同，但是其基本組成結(jié)構(gòu)都包含以下幾部分，如圖 光模塊的外觀結(jié)構(gòu)（以SFP封裝舉例說明）所示。
圖1-2 光模塊的外觀結(jié)構(gòu)（以SFP封裝舉例說明）
表1-1 光模塊各個結(jié)構(gòu)的說明
結(jié)構(gòu) | 說明 |
|---|---|
1．防塵帽 | 保護光纖接頭、光纖適配器、光模塊的光接口以及其他設(shè)備的端口不受外部環(huán)境污染和外力損壞。 |
2．裙片 | 用于保證光模塊和設(shè)備光接口之間良好的搭接，只在SFP封裝的光模塊上存在。 |
3．標簽 | 用于標識光模塊的關(guān)鍵參數(shù)及廠家信息等。 |
4．接頭 | 用于光模塊和單板之間的連接，傳輸信號，給光模塊供電等。 |
5．殼體 | 保護內(nèi)部元器件，主要有1*9外殼和SFP外殼兩種。 |
6．接收接口（Rx） | 光纖接收接口。 |
7．發(fā)送接口（Tx） | 光纖發(fā)送接口。 |
8．拉手扣 | 用于拔插光模塊，且為了辨認方便，不同波段所對應(yīng)的拉手扣的顏色也是不一樣的。 |
什么是光模塊？
光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。
簡單的說，光模塊的作用就是發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
光模塊的工作原理
光模塊（Optical Modules）作為光纖通信中的重要組成部分，是實現(xiàn)光信號傳輸過程中光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換功能的光電子器件。
光模塊工作在OSI模型的物理層，是光纖通信系統(tǒng)中的核心器件之一。它主要由光電子器件（光發(fā)射器、光接收器）、功能電路和光接口等部分組成，主要作用就是實現(xiàn)光纖通信中的光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換功能。光模塊的工作原理如圖 光模塊工作原理圖所示。
發(fā)送接口輸入一定碼率的電信號，經(jīng)過內(nèi)部的驅(qū)動芯片處理后由驅(qū)動半導(dǎo)體激光器（LD）或者發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號，通過光纖傳輸后，接收接口再把光信號由光探測二極管轉(zhuǎn)換成電信號，并經(jīng)過前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號。
圖1-1 光模塊工作原理圖
光模塊的外觀結(jié)構(gòu)
光模塊的種類多種多樣，外觀結(jié)構(gòu)也不盡相同，但是其基本組成結(jié)構(gòu)都包含以下幾部分，如圖 光模塊的外觀結(jié)構(gòu)（以SFP封裝舉例說明）所示。
圖1-2 光模塊的外觀結(jié)構(gòu)（以SFP封裝舉例說明）
表1-1 光模塊各個結(jié)構(gòu)的說明
結(jié)構(gòu) | 說明 |
|---|---|
1．防塵帽 | 保護光纖接頭、光纖適配器、光模塊的光接口以及其他設(shè)備的端口不受外部環(huán)境污染和外力損壞。 |
2．裙片 | 用于保證光模塊和設(shè)備光接口之間良好的搭接，只在SFP封裝的光模塊上存在。 |
3．標簽 | 用于標識光模塊的關(guān)鍵參數(shù)及廠家信息等。 |
4．接頭 | 用于光模塊和單板之間的連接，傳輸信號，給光模塊供電等。 |
5．殼體 | 保護內(nèi)部元器件，主要有1*9外殼和SFP外殼兩種。 |
6．接收接口（Rx） | 光纖接收接口。 |
7．發(fā)送接口（Tx） | 光纖發(fā)送接口。 |
8．拉手扣 | 用于拔插光模塊，且為了辨認方便，不同波段所對應(yīng)的拉手扣的顏色也是不一樣的。 |