隨著社會向高度信息化、智能化的發(fā)展，各種應(yīng)用領(lǐng)域?qū)怆娖骷母咝阅?、小型化、集成化的要求越來越高。傳統(tǒng)的光電子技術(shù)存在著不可逾越的障礙，難以滿足光電子器件發(fā)展的需要，光電子技術(shù)的突破期待著新材料、新原理、新技術(shù)的出現(xiàn)。

近年來迅速發(fā)展的光通信技術(shù)、高性能光/電芯片與器件、短距光傳輸技術(shù)、光電技術(shù)新機遇等。展示了一系列新的物理現(xiàn)象和獨特的光電特性，為實現(xiàn)新功能光電子器件提供了一條嶄新途徑。 2023年5月15日，訊石信息咨詢承辦的“2023光電子技術(shù)高峰論壇”（Optoelectronics Technology Summit 2023）在武漢光谷皇冠假日酒店成功舉行。

5月15日上午，主論壇《探討光電技術(shù)發(fā)展趨勢》聚焦光通信產(chǎn)業(yè)的客戶需求和未來技術(shù)演進，邀請到IPEC董事會主席 李俊杰、中國信息通信研究院技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)研究所副所長 趙文玉、海思光電先進光電實驗室主任 滿江偉、北京大學(xué)電子學(xué)院副院長 王興軍、中國科學(xué)院長春光學(xué)精密機械與物理研究所研究員 佟存柱及浙江大學(xué)光電科學(xué)與工程學(xué)院院長 戴道鋅等六位來自光通信產(chǎn)業(yè)鏈和科研院校的資深專家學(xué)者，共同討論光通信行業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢，探索光聯(lián)接的發(fā)展方向。

第一個演講由IPEC董事會主席李俊杰帶來主題為《算力時代下的光網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型》的精彩分享，其表示：未來業(yè)務(wù)發(fā)展對算力提出了更高要求，數(shù)字經(jīng)濟推動人類社會邁向算力時代，光網(wǎng)絡(luò)作為新型信息基礎(chǔ)設(shè)施的帶寬基石，可以為算力提供堅實的支撐。

運營商需要打造具備全光化、高容量、云化以及智能化等趨勢特點的未來全光網(wǎng)絡(luò)以支撐新興應(yīng)用場景落地。中國電信基于云網(wǎng)融合發(fā)展思路，開展基于 “東數(shù)西算” 的實踐探索，全方位推動算力網(wǎng)絡(luò)發(fā)展?，F(xiàn)階段，中國電信全光網(wǎng)2.0打造算力時代的大容量、高品質(zhì)和高可靠的運力底座。

同時，李俊杰介紹了IPEC（國際光電委員會）作為一個非營利性國際標(biāo)準(zhǔn)組織，自2020年成立以來，聚焦光模塊、器件和相關(guān)領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)討論，目前工作穩(wěn)步開展并推動光電產(chǎn)業(yè)持續(xù)演進。

中國信息通信研究院技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)研究所副所長趙文玉在其主題演講《中國光通信電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和未來趨勢》中提到，電信、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域?qū)庑酒?、器件及模塊提出旺盛需求，從高速率、集成化、大容量等維度分享光電子芯片、器件與模塊的技術(shù)產(chǎn)業(yè)熱點與未來發(fā)展趨勢，包含高速光模塊、硅基光電子、通感一體化等內(nèi)容。

趙文玉對光芯片、器件及模塊的技術(shù)發(fā)展和標(biāo)準(zhǔn)化提出建議。在未來發(fā)展趨勢方面表示：三維集成、異質(zhì)集成等新工藝持續(xù)演進；業(yè)界廣泛探索CPO、線性驅(qū)動等降低能耗的新方案；空天地海一體化、通感一體化新應(yīng)用對芯片器件提出新要求。

海思光電先進光電實驗室主任滿江偉帶來主題演講《光通信發(fā)展過程中的光電子機遇和挑戰(zhàn)》。滿江偉在演講中將硅光、薄膜鈮酸鋰及聚合物等多種新型電光材料進行對比，提到薄膜鈮酸鋰在近年受到業(yè)界關(guān)注，但仍需更多研究實驗工作。光電封裝平臺同步演進，從封裝角度來說，要實現(xiàn)光電聯(lián)合優(yōu)化和互聯(lián)鏈路聯(lián)合設(shè)計，支持更高帶寬。

與此同時，光電產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展極大擴展了光電子技術(shù)的應(yīng)用場景，滿江偉認為光傳感、光顯示、工業(yè)激光將給傳感芯片、可見光芯片、LCoS和大功率光芯片等帶來新的發(fā)展機遇。

北京大學(xué)電子學(xué)院副院長王興軍在主題演講《硅基光電子集成芯片與信息系統(tǒng)》中介紹其研究團隊近年來主要研究成果，以大規(guī)模硅基光電子集成芯片設(shè)計和研發(fā)為核心，開發(fā)硅基多材料體系兼容的集成工藝，研制自主可控的核心單元器件、集成芯片和功能模塊，并在光通信、微波光子、光傳感和光計算等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)機理創(chuàng)新、技術(shù)突破和性能跨越。實現(xiàn)了Tb/s硅基片上大容量光通信、跨C-V波段高精度微波光子信號處理、2 mm高精度并行激光雷達成像和1.04 TOPS/mm2高算力密度片上光計算等成果。

中國科學(xué)院長春光學(xué)精密機械與物理研究所研究員佟存柱帶來主題演講《高速面發(fā)射激光技術(shù)進展與挑戰(zhàn)》，其表示：數(shù)據(jù)中心內(nèi)部71.5%光互聯(lián)都在100米以內(nèi)，短距光互聯(lián)對VCSEL的需求是速率更高、傳輸更遠和低成本。850nm VCSEL可實現(xiàn)最高帶寬32GHz，速率可達69Gbps NRZ。他還介紹了CWDM 4波單光纖、VCSEL單纖多通道和VCSEL多纖多通道的系統(tǒng)應(yīng)用，以及多孔單模VCSEL、單纖多通道VCSEL的技術(shù)和1060nm GaAs基5km的傳輸技術(shù)。

浙江大學(xué)光電科學(xué)與工程學(xué)院院長戴道鋅在主題演講《高性能硅光器件研究》中介紹：大規(guī)模硅光集成需要更快響應(yīng)、更低功耗、更低損耗、更低串?dāng)_和更小尺寸。介紹了多模光子學(xué)、集成無源器件、混合集成和高速探測等技術(shù)研究及成果。認為通過有效調(diào)控片上光-物質(zhì)相互作用，能實現(xiàn)更高性能和更高集成度。此外他還表示，預(yù)計2026年硅光應(yīng)用將涵蓋數(shù)據(jù)中心、激光雷達、光計算、共封裝引擎和健康醫(yī)療等領(lǐng)域，總價值可達11億美元。