第三章 行業(yè)發(fā)展與市場競爭

3．1 行業(yè)財(cái)務(wù)分析

圖：行業(yè)綜合財(cái)務(wù)分析

資料來源：千際投行，資產(chǎn)信息網(wǎng)，Wind

圖：行業(yè)歷史估值

資料來源：千際投行，資產(chǎn)信息網(wǎng)，Wind

圖：指數(shù)市場表現(xiàn)

資料來源：千際投行，資產(chǎn)信息網(wǎng)，Wind

圖：指數(shù)歷史估值

資料來源：千際投行，資產(chǎn)信息網(wǎng)，Wind

估值方法可以選擇市盈率估值法、PEG估值法、市凈率估值法、市現(xiàn)率、P／S市銷率估值法、EV／Sales市售率估值法、RNAV重估凈資產(chǎn)估值法、EV／EBITDA估值法、DDM估值法、DCF現(xiàn)金流折現(xiàn)估值法、NAV凈資產(chǎn)價(jià)值估值法等。

圖：主要上市公司

資料來源：千際投行，資產(chǎn)信息網(wǎng)，Wind

圖：中際旭創(chuàng)主營構(gòu)成

資料來源：千際投行，資產(chǎn)信息網(wǎng)，Wind

圖：天孚通信主營構(gòu)成

資料來源：千際投行，資產(chǎn)信息網(wǎng)，Wind

3．2 風(fēng)險(xiǎn)因子分析

市場競爭加劇的風(fēng)險(xiǎn)

隨著近年來國內(nèi)外同行紛紛加入數(shù)通和5G市場的競爭，并不斷開發(fā)新產(chǎn)品，降低生產(chǎn)成本，將使同一技術(shù)層面的光模塊廠商間的相互競爭越來越激烈。對此，公司將利用已具備的技術(shù)和市場優(yōu)勢，積極進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新，加大降本增效力度，大力開拓市場，不斷提升市場競爭能力，鞏固行業(yè)地位。

技術(shù)升級(jí)的風(fēng)險(xiǎn)

光模塊的技術(shù)含量較高，是光、電等多學(xué)科相互滲透、相互交叉而形成的高新技術(shù)領(lǐng)域。隨著流量需求的快速增長和云計(jì)算數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的快速發(fā)展，光模塊的技術(shù)升級(jí)迭代速度較快。對此，公司一直致力于追蹤行業(yè)前沿技術(shù)的發(fā)展，重視研發(fā)人才儲(chǔ)備，加大研發(fā)投入的力度，以確保核心技術(shù)根據(jù)市場需求及時(shí)迭代升級(jí)，對中長期業(yè)績快速增長形成有力支撐。

行業(yè)周期性波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

公司現(xiàn)有兩大主業(yè)與宏觀經(jīng)濟(jì)和行業(yè)的資本開支、固定資產(chǎn)投資關(guān)聯(lián)度比較高，具有一定的周期性特征。經(jīng)濟(jì)處于下行周期時(shí)，高度的關(guān)聯(lián)性將會(huì)對公司的生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生一定的負(fù)面影響。公司將會(huì)積極推進(jìn)相關(guān)的產(chǎn)業(yè)整合，豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和市場結(jié)構(gòu)，增厚資本積累，確保公司的可持續(xù)發(fā)展。

3．3 市場發(fā)展現(xiàn)狀

自2016年以來，我國光模塊市場規(guī)模保持快速增長態(tài)勢，到2018年中國光模塊市場規(guī)模達(dá)到22．5億元，預(yù)計(jì)到2020年將達(dá)到26．8億元。根據(jù)Ovum數(shù)據(jù)，2018年全球光通信器件市場規(guī)模達(dá)到108億美元，年復(fù)合增長率約為7％，而光模塊占光通信器件市場20－25％市場份額，電信市場和數(shù)據(jù)通信市場對光通信器件需求保持增長趨勢，接入網(wǎng)市場需求趨于平穩(wěn)。2017年底工信部發(fā)布《光電子器件技術(shù)路線圖》，指出高端光通信器件落后已經(jīng)成為制約我國信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸，建議國家加大對光器件研發(fā)資金支持，提高核心器件國產(chǎn)化率，培育具有國際競爭力的光通信龍頭。

圖：2016－2020年中國光模塊市場規(guī)模及預(yù)測

資料來源：千際投行，資產(chǎn)信息網(wǎng)

圖：光通信器件全球市場規(guī)模（百萬美元）

資料來源：千際投行，資產(chǎn)信息網(wǎng)，OVUM，華辰資本

光芯片是光模塊中價(jià)值量最集中的環(huán)節(jié)，在光模塊中成本占比30％－50％，高端產(chǎn)品中占比甚至能夠達(dá)到50％－70％，國外大廠占據(jù)高端光芯片90％以上市場份額，目前被美、日廠商壟斷。

隨著有線寬帶和移動(dòng)寬帶用戶的持續(xù)增長，尤其隨著有線家庭寬帶普及率提升及戶均帶寬向100Mb／s、1Gb／s升級(jí)，以及未來5G的發(fā)展，將會(huì)進(jìn)一步推動(dòng)運(yùn)營商開展城域網(wǎng)、骨干網(wǎng)的擴(kuò)容與升級(jí)。因此，高速光器件／光模塊即將迎來新一輪的高速增長周期，并且光模塊與光芯片的國產(chǎn)化替代將會(huì)加速。

表：5G光模塊市場規(guī)模預(yù)測（單位：億元）

資料來源：千際投行，資產(chǎn)信息網(wǎng)，工信部，華辰資本

隨著北美數(shù)據(jù)中心巨頭的資本開支回暖和去庫存趨于結(jié)束，數(shù)通市場光模塊需求將逐步恢復(fù)，價(jià)格降幅收窄。2019年Q2全球100G的PSM4，CWDM4，LR4和ER4Lite模塊的銷量實(shí)現(xiàn)大幅增長，其中，憑借價(jià)格低和應(yīng)用領(lǐng)域廣的優(yōu)勢，100GCWDM4模塊正成為100G數(shù)通領(lǐng)域主流光模塊，根據(jù)智研咨詢數(shù)據(jù)顯示，CWDM4在100G中占比有望從2018年40．2％增加2020年47．6％。此外，據(jù)Light Counting預(yù)測，200GbE及以上（包括所有200GbE，2x200GbE，400GbE）光學(xué)產(chǎn)品的需求正在增加，全球光模塊市場將重回兩位百分?jǐn)?shù)的增長，預(yù)計(jì)到2024年的CAGR增長率將維持在15％。價(jià)格方面，經(jīng)歷2017－2018年由100G帶動(dòng)的價(jià)格大幅下滑（2018年100G價(jià)格降幅高達(dá)50％）后，數(shù)通光模塊價(jià)格的年均下滑斜率將恢復(fù)較為緩慢的趨勢，預(yù)計(jì)2024年將降至1美元／Gb的均價(jià)水平。相關(guān)價(jià)格在2019年的降幅明顯收窄，2020年數(shù)通光模塊的平均價(jià)格下降幅度將進(jìn)一步收窄，回到歷史平均水平。